江蘇聯瑞新材料股份有限公司 
  • 발전 과정
  • 품질에 대한 방침
  • 환경에 대한 방침
  • 사회에 대한 책임
  • |
  • 회사 뉴스
  • |
  • 결정 실리콘 미분
  • 용융 실리콘 미분
  • 연성 배합 실리콘 미분
  • 원뿔 결정 실리콘 미분
  • 구형 실리콘 미분
  • 구형 알루미나 미분
  • 서브마이크론 구형 실리콘 미분
  • 침상 분말
  • |
  • 응용 분야
  • 전자와 전기 기기
  • 전기절연
  • 허니컴(honeycomb) 세라믹
  • 페인트와 도료
  • 접착제
  • 첨단 응용 분야
  • 기타
  • 지원
  • |
  • 연구&개발 메커니즘
  • 연구&개발 방향
  • 연구&개발 모델
  • |
  • 련서인
  • 채용
  • 캠퍼스 채용 알림
  • 사회 채용 알림
  • HOME

  • 우리에 관해서

  • 홍보 센터

  • 제품 센터

  • 실용과 지원

  • 연구와 개발

  • 련서에 가입

  • 첨단 응용 분야

    

    첨단 응용 분야

    첨단 응용 분야:

    련서의NOVOFINE 서브마이크론 구형 실리콘 미분은 다양한 수지와 페인트의 점도, 유동성을 보완하고, 러프한 셀리지를 줄일 수 있습니다. 반도체 밀봉 포장용 수지의 유동성 강화와 러프 셀리지 감소를 위한 첨가제, 탄분첨가제, 실리콘고무충전제, 소결재료와 보조제, 액체 밀봉포장요 충전제, 각종 수지 충전제, 수지 기판, 내로 갭 등으로 널리 쓰입니다.
    련서의NOVOFINE 구형 알루미나 분말은 고유동성과 고열전도성으로 반도체 밀봉 포장용 충전제, 세락미 분말 소결용 기반 분말로 상용할 수 있으며 서브마이크론 구형 실리콘 미분은 연마액, 열분무 도료에도 적용됩니다.